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当社のＩＣハンドラは、特に、今後更に需要が増加する無線ＬＡＮ用ＩＣのテストを行うテスターへ高速にＩＣを供給し、テスト結果によるＩＣの良品と不良品を分離移載する装置です。
徹底したノイズ対策を施し、最大４個のパッケージを同時に測定することで生産能力の向上と歩留まりの改善を可能にしています。
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■用途
アナログ・高周波デバイス用ＩＣハンドラ
■特長
○アナログ・高周波デバイスに最適
・徹底したＥＭＩ（電磁ノイズ）対策
○高スループット
・４個同時測定
○容易な機種切替
・チェンジキット交換がスピーディ
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■基本仕様
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対象製品
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QFP,
BGA, CSP, QFN, SOP等
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PKGサイズ
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□3mm～□20mm（60
pitch）
□28mm（80
pitch）
□35mm（100
pitch）
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対象トレー
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JEDEC、EIAJ、他
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同時測定数
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最大4個
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測定環境
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常温
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分類数
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最大8分類
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インデックスタイム
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0.7秒
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スループット
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最大3,200（トレー交換含まず）
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品種切替
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常温6分、高温10分
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外形寸法
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1,200(W)×1,240(D)×1,640(H)
mm
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重量
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約500kg
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ユーティリティ
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単相AC200V、6KVA
圧気0.4Mpa以上（ドライエアー）
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オプション
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高温測定（ヒートブロック）
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