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フレイル技術 |
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フリップチップボンディング |
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| ◇ ファインピッチ半導体パッケージ >> ＣＳＰ、ＭＣＭ、他 | |
| ＣＳＰ：Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ | |
| ＭＣＭ：Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ | |
| ◇ 微細チップ実装 >> ＩＣカード、ＩＣタグ、他 | |
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その他ディバイスのファイン実装 |
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| ◇ ＣＭＯＳ／ＣＣＤ撮像素子モジュール実装 | |
| ◇ 光関連モジュール実装 | |
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その他省電力化・自動化生産技術 |
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| ◇ セラミックヒーター（圧着用） | |
| ◇ チップ部品実装 | |
| ◇ 異形部品実装 | |
| ◇ 通電検査、外観検査 | |
| ◇ ローダー、ストッカー | |
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ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュール実装技術 |
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| ＦＰＤ応用製品例 | |
| ◇携帯電話 ◇カーナビ ◇ＰＣモニター ◇フラットＴＶ | |
